适应将来趋势:贺利氏为人工智能、物联网和大数据应用提供半导体办理方案

全讯网APP/2020-07-03/ 分类:科技/阅读:

(中国上海)据天下半导体商业统计协会(WSTS)猜测,尽量受到新冠疫情的影响,环球半导体市场仍有望实现增添:估量2020年将增添3.3%,2021年增添6.2%。尽量因为新冠肺炎的影响,对增添率有一些影响,但半导体市场祈望仍会增添。自2005年以来,中国一向是环球最大的半导体市场,每年的半导体消费量(包罗海内行使和终极出口)占环球半导体消费总量的50%以上。电子装备需求增添刺激了环球半导体需求,而当前的人工智能、物联网及响应的5G技能、大数据等数字化趋势则进一步推高了半导体的需求。

贺利氏的产物组合刚好可以或许满意这三大趋势的技能要求,辅佐新型终端市场应对各类新的挑衅。

趋势一:人工智能

今朝,人工智能规模正在执行用各类要领来晋升人工智能体系的准确性和速率,以镌汰耽误、进步带宽和传输更快机能。办理方案之一是操作3D集成电路(3D-IC)。

3D集成电路有助于将更多的成果元件集成在面积更小的载体上,从而打造尺寸虽小但成果强盛的新一代半导体器件。相较2D集成电路,3D集成电路有助于进步元件的毗连性,为器件布局或计划带来新的也许性。3D集成电路可晋升电力电子模块的成果性,但同时模块也变得越发伟大。为了应对这一挑衅,制造商必要全新的先辈封装办理方案。

跟着异构集成的不绝成长,元件和倒装芯片日趋麋集化,市场亟需含风雅焊粉的焊锡膏,同时焊接原料的化学相容性也变得至关紧张。贺利氏电子提供的Welco焊锡膏拥有精彩的流变性,可实现优秀的细间距印刷结果。Welco粉末具有杰出的品格和极佳的球形度,合用于细间距应用(焊盘尺寸小到70m),而且可中止飞溅或焊料流失的题目。

另外,本钱效益是制造商保持竞争上风的要害。在半导体行业,为了确保高机能,存储器件的出产今朝高度依靠金线来举办引线键合,而独一可作为更换原料的银合金线则必要惰性气体的掩护,而且开封后寿命较短。贺利氏电子的AgCoat Prime镀金银线可作为真正的金线更换原料用于人工智能技能和3D集成电路中的存储器件封装。该产物实现无惰性气体掩护下烧球(FAB),

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趋势二:物联网

物联网使一般糊口中的物品或装备可以或许举办通讯,从而打造智能家居和工场、主动驾驶汽车和智能医疗装备。这种实际天下的数字化依靠美满的毗连,而5G移动尺度及响应的技能可以确保这一点。

不外,5G技能是通过进步频率来实现更高的机能,但这会造成器件内部各个元件之间的滋扰。另外,发生高电磁效应的器件不该影响环境中其他体系的平安性。

为此,贺利氏印刷电子开拓了一套一站式办理方案,该方案基于一种非凡配方且无颗粒的银墨水、通过喷墨打印机和固化装备实现。相较金属外壳屏障或溅射屏障等传统技能,该方案可明显低落本钱,并大幅进步原料遵从。

趋势三:大数据

为确保物联网应用可以或许高效运作,必要操作毗连芯片等射频器件将数据传输至网络点。接着,从互联装备采集的数据将举办处理赏罚和说明,而这将对计较和存储手段提出更高的要求。因为数据不绝累积,数据中间的IP数据流量将不绝增进,因此数据中间将在物联网的将来成长中施展要害浸染。

贺利氏科纳米公司提供用于制造固态硬盘(SSDS)和动态随机存取存储器(DRAM)的石英原料,而这些影象体芯片在数据中间被大量行使。在这些应用措施的节点尺寸不绝缩小的同时,其制程愈发加大了对回响腔体内行使原料的质量要求(出格是纯度)。这就是为什么在这些要害制程中,贺利氏原料始终是首选原料的缘故起因。贺利氏原料可用于回响腔体自己,腔体内衬管,或其他靠近或打仗晶圆自己的耗材,譬喻石英舟,石英保温桶,石英喷嘴等。

电熔石英原料方面,贺利氏科纳米公司提供高粘度和低羟基含量的HSQ300/330等原料,抱负地合用于间歇式炉管的应用; 气融石英原料方面,贺利氏科纳米公司提供的TSC3/4原料气泡含量品级最低,同样美满地合用于单片蚀刻应用。

同时,贺利氏原料具有更强匀称性的特征,也使其成为超高纯度半导体制造工艺的抱负原料。

关于贺利氏

总部位于德国哈瑙市的贺利氏是一家环球领先的科技整体。公司在1660年从一间小药房发迹,现在已成长成为一家拥有多元化产物和营业的家属企业,营业涵盖环保、电子、康健及工业应用等规模。依附富厚的原料常识和领先技能,贺利氏为客户提供创新技能息争决方案。

2019年财年,贺利氏的总贩卖收入为224亿欧元,公司今朝在40个国度拥有约14,900名员工。贺利氏还被评比为“德国度族企业十强”,在环球市场上占有率领职位。

大中华地域是贺利氏整体最为紧张的三个市场之一,公司在这一地域的成长已有高出40年的汗青。今朝,贺利氏在大中华地域一共拥有2,700多名员工和20家公司。


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